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据国外媒体报道，高通周二宣布，德国汽车制造商宝马将在其下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中使用其芯片。

宝马公司发言人说，新的高通芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型，将于2025年开始生产，使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。还将利用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。

高通欧洲高级副总裁Enrico Salvatori在推特上表示，我们很高兴与宝马合作，先进的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 和自主驾驶 (AD) 模块将为车辆带来安全、智能和精密的驾驶体验。

高通公司是全球最大的手机芯片供应商，不过公司一直在尝试业务多元化，其芯片销售收入中非手机业务比重超过了三分之一。高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙说，他相信公司技术的潜在市场目前为7000亿美元，是手机芯片行业的7倍。

长期以来，高通一直在与竞争对手英伟达和英特尔赛跑，致力于设计自动驾驶芯片，研究车道保持和自适应巡航等辅助驾驶技术。汽车芯片已成为高通的一个关键增长领域，除了宝马，还将向通用汽车等公司提供信息娱乐系统仪表板的芯片。