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美国“芯片法案”签署通过
来源:网络 作者:未知 更新时间:2022-08-10


美国“芯片法案”于今年7月19日获美国参议院通过,8月4日获众议院通过,美总统拜登将于8月9日正式签署法案。




作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案,这一芯片法案备受瞩目。这个法案的核心内容是,通过给三星、台积电这些半导体大厂发补贴,拉拢它们去美国建厂,把半导体产业的生产移到美国去;同时限制这些大厂在中国大陆投资建厂,打压中国大陆的半导体产业的发展。
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