美国能源部 (DOE) 宣布提供高达 4200 万美元的资金,以帮助开发用于数据中心的高性能节能冷却解决方案。该计划名为“针对信息处理系统的能源、可靠和碳超效率 (COOLERCHIPS) 的飞跃而优化的冷却操作”。COOLERCHIPS 旨在开发高效且可靠的冷却系统,以实现“新型高效功率密集型计算系统、数据中心和模块化系统”。该计划将侧重于四个关键领域:
l 适用于下一代高功率密度服务器的节能冷却解决方案;
l 可在任何地方高效运行的高功率密度模块化数据中心;
l 软件和建模工具开发,以同时设计和优化数据中心的能源使用、二氧化碳排放量、可靠性和成本;
l 用于有效评估和演示该计划下开发的转型技术的设施和最佳实践。
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