|
2月23日下午，以“数智赋能，碳索新未来”为主旨的“第二十三届中国国际建筑智能化峰会北京站”在北京金隅喜来登酒店成功举办。众多智能建筑专家、领导及知名品牌商围绕“智慧运维、绿色节能、能源管理”等主题，针对人工智能、云计算、云计算等新技术在各领域的创新应用进行了分享、探讨与展望，全面解读双碳目标下智能化产业链的发展趋势。
本届峰会上，长芯盛iCONEC®综合布线产品线技术经理王珩发表了《数据中心架构演进下对结构化布线讨论》的主题演讲。在当前数据中心网络架构发展的基础上，与在坐的各位嘉宾分享了数据中心内综合布线的发展趋势，并引出了综合布线系统向高密度发展的必然性；基于IT设备的周期短等特性，对综合布线系统如何更好的满足多个IT设备周期给出了解决方案，提出了综合布线系统需要具备在带宽可升级的同时也需要实现空间密度的在线升级的发展方向。
同时针对当前发展趋势，iCONEC®也推出了符合相应的数据中心解决方案，详细介绍了明星产品：G4S、UDF等光配系统。iCONEC®数据中心整体解决方案为用户带来了：
◆超低损耗带来低时延，可实现MTP小于0.25和LC0.1dB；
◆高密度带来能耗最优化，1U空间实现144芯、192芯、240芯、288芯、432芯部署；
◆可扩展性，最大化延长数据中心使用寿命；
◆实现10G、40G、100G、200G、400G在线平滑升级；
◆高可靠性带来数据中心稳定性及可用性；
◆高品质光纤稳定可靠的传输性能、高阻燃带来高安全性。
当前，数据中心行业仍然保持着高速增长，这也给数据中心各个板块带来了诸多的挑战，iCONEC®作为行业领先的网络基础设施提供商，将为布线行业提供全面的高密度解决方案，帮助用户选择适合业务场景的整体解决方案。
|