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2.AWS的Trainium3芯片TDP达1000w功率，将采用冷板冷却；
3.微软获准在俄亥俄州利金县建设数据中心园区；
4.NTT将在日本筹划首个数据中心REITs
5.ZincFive交付超过1GW镍锌电池
6.Asperitas推出直接强制对流浸入式冷却技术；
7.丹麦能源集群和奥尔堡大学合作进行热能再利用项目；
8.欧洲规划将数据中心送入太空
9.人工智能芯片初创公司融资1.2亿美元，性能挑战英伟达；
10.勒索软件事件导致印尼政府数据中心关闭
11.前谷歌数据中心液冷和特斯拉热工程师加入OpenAI；
12.STE新加坡第四座数据中心破土动工