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据报道，美德克萨斯州的研究人员创造了一种新的热界面材料，可以从高功率电子设备中去除热量，他们声称这可以减少甚至消除对大量冷却的需求。
据说这种由液态金属和氮化铝混合物制成的新材料比目前的商用材料导热性好得多，使其成为冷却的最佳选择。
这种材料是使用一种称为机械化学的工艺制造的，该工艺帮助液态金属和氮化铝以受控方式混合以产生梯度界面，使热量更容易通过它们。
研究人员已经在小型实验室规模的设备上测试了他们的材料。该团队正在扩大材料合成规模，并准备样品，以便与数据中心的合作伙伴一起进行测试。
点评：改进数据中心的冷却能力离不开芯片冷却技术的改善。
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