据报道，软银和英特尔之间关于开发与英伟达竞争的人工智能芯片的谈判已经破裂。

英特尔无法满足软银提出的要求，导致该公司与台积电进行谈判；由于对英伟达即将推出的Blackwell芯片产品的需求不断增长，英特尔面临着产能方面的挑战。

据相关知情人士称，软银将谈判破裂归咎于英特尔，芯片制造商无法满足该集团提出的速度或数量要求；然而，鉴于能够生产尖端AI芯片的芯片制造商数量有限，两家公司之间仍可能达成协议。

专家点评：日本企业集团希望进入人工智能芯片领域。